3U модульная система включающая 12 (двенадцать) серверов-лезвий с возможностью установки одного процессоров Intel XEON E первого и второго поколения в серверный шкаф, глубина 750 мм.
Подробнее
![Масштабные проекты Масштабные проекты](/upload/iblock/95b/95b7490d24b711a467e0ac38a892dc19.png)
Масштабные проекты
Соберем, протестируем и поставим до 800 серверов
![Прямые поставки Прямые поставки](/upload/iblock/dd9/dd995fb283ed91aba9dee8c23c0441c0.png)
Прямые поставки
Продаем оборудование без посредников
Характеристики
Платформа c двумя БП | 3U, SYS-5039MC-H12TRF в комплекте с рельсами |
Накопители SSD/HDD | 2x 3.5" SATA или 4x 2.5" SATA илил 2x 2.5" NVMe + 2x 2.5" SATA или 2x 2.5" NVMe + 1x 3.5" SATA на каждый сервер-лезвие |
Материнская плата | X11SCE-F |
Процессор | 1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер |
Оперативная память | до 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 4 DIMM |
Слоты расширения PCI | 1x microLP |
Слот M.2 | 1 PCI-E 3.0 x4 (2280\22110) |
Сетевые интерфейсы | 2 (два) порта RJ45, 1GbE Intel® I350 |
Модуль удаленного управления | ASPEED AST2500, IPMI2.0, KVM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5 |
Описание
3U модульная система включающая 12 (двенадцать) серверов-лезвий с возможностью установки одного процессоров Intel XEON E первого и второго поколения в серверный шкаф, глубина 750 мм. В каждый из серверов-лезвий может быть установлено до 4 (четырех) накопителей без горячей замены.