3U модульная система включающая 8 (восемь) серверов-лезвий с возможностью установки одного процессоров Intel XEON E первого и второго поколения в серверный шкаф, глубина 589 мм.
Подробнее
Масштабные проекты
Соберем, протестируем и поставим до 800 серверов
Прямые поставки
Продаем оборудование без посредников
Характеристики
| Платформа c двумя БП | 3U, SYS-5039MC-H8TRF в комплекте с рельсами |
| Накопители SSD/HDD | 16 x 3.5'' или 2.5'', по 2 (два) на каждый сервер-лезвие |
| Материнская плата | X11SCD-F |
| Процессор | 1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер |
| Оперативная память | до 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 4 DIMM |
| Слоты расширения PCI | 1x PCI-E 3.0 x8 (LP), 1x microLP |
| Слот M.2 | 2 PCI-E 3.0 x4 (2280\22110) |
| Сетевые интерфейсы | 2 (два) порта RJ45, 1GbE Intel® I350 |
| Модуль удаленного управления | ASPEED AST2500, IPMI2.0, KVM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5 |
Описание
3U модульная система включающая 8 (восемь) серверов-лезвий с возможностью установки одного процессоров Intel XEON E первого и второго поколения в серверный шкаф, глубина 589 мм. В каждый из серверов-лезвий может быть установлено до 2 (двух) SATA SSD/HDD накопителей типоразмера 3.5'' или 2.5'' с горячей заменой.
